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7nm已落后三星全力冲刺6nm工艺201

2019/05/15 来源:驻马店信息港

导读

三星前不久宣布了半导体工艺路线图,到2020年时将陆续推出10nm、8nm、7nm、5nm及4nm工艺,几近一年就要升级一次工艺。不过三星在

三星前不久宣布了半导体工艺路线图,到2020年时将陆续推出10nm、8nm、7nm、5nm及4nm工艺,几近一年就要升级一次工艺。不过三星在7nm节点很有可能落后了,因为高通在7nm节点已经重新回到了TSMC代工,虽然现在只是基带处理器。三星也意识到了这个危机,他们现在调整了策略,正在全力冲刺6nm工艺,它比7nm更有优势,预计在2019年量产。

全球晶圆代工市场上实力的就是三星、TSMC了,今年这两家公司的主力工艺都是10nm,其中三星已经为高通量产了10nm工艺的骁龙835处理器,TSMC的10nm客户有联发科、苹果和海思,但是尚未有10nm芯片发布上市,客户苹果要到9月份才发布新iPhone,联发科的Helio X30发布了但一直没上市。

10nm以后的新一代工艺是7nm,在这个节点上三星要落后TSMC了,后者在7nm节点重新赢回了高通定单,还有一个可能的客户则是AMD。三星现在也意识到了自己在7nm工艺上的进度落后了,韩国ETnews站报导三星半导体业务部门正在全力推进6nm工艺,虽然它是基于7nm工艺的改进版,但优势更多,核心面积更小,成本更低。

三星预计在2019年量产6nm工艺,而7nm工艺预计在2018年量产。

与此同时,TSMC也在减少10nm工艺的投资,加大未来的7nm投入,前一种工艺主要给苹果代工今年的A11处理器,7nm工艺已获得了高通的芯片订单。

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